近日，新華社旗下《上海證券報》權威報道了眾多科創板企業在2024年所取得的令人矚目的成績，這些成果見證了我國科技力量的崛起，也彰顯了各企業的深厚底蘊與卓越能力。在這一眾優秀企業中，天岳先進憑借自身硬核實力，脫穎而出，成為行業矚目的焦點，書寫著半導體領域的壯麗篇章。
在科技創新浪潮洶涌澎湃的當下，我國科創板公司正肩負著推動科技創新與產業升級的重大使命，如同璀璨星辰匯聚成浩瀚星河，在各個關鍵領域奮勇攻堅，爭當攻克“卡脖子”技術的“主力軍”以及發展新質生產力的“排頭兵”。
2024年11月，天岳先進發布了業內首款12英寸碳化硅襯底產品，標志著寬禁帶半導體行業正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。12英寸碳化硅襯底，是天岳先進完全自主研發的超大尺寸碳化硅半導體材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下。12英寸碳化硅襯底能夠顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。
12英寸產品發布標志著我們正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這不僅是天岳先進技術研發實力的有力證明，更是我國半導體產業在關鍵基礎材料領域實現換道超車的重要里程碑。
面對未來，天岳先進將繼續創新驅動，砥礪前行，持續深耕第三代半導體領域，不斷拓展技術邊界，為推動新質生產力發展貢獻更為磅礴的力量。
