2025年3月，Semicon China于上海盛大開幕，這場科技盛會匯聚了1300余家半導體企業(yè)。在同期舉辦的亞洲化合物半導體大會上，天岳先進攜全球首發(fā)的全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場，包括12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導電P型及12英寸導電N型碳化硅襯底，成為全場矚目的焦點。

據(jù)國際知名媒體日本富士經(jīng)濟最新統(tǒng)計，2024年天岳先進全球市場占有率躍升至22.8%，較2023年12%的全球市占率大幅提升，穩(wěn)居國際第一梯隊。

行業(yè)共振：共筑低碳未來

3月25日，天岳先進作為碳化硅行業(yè)領軍企業(yè)受邀SEMI，于亞洲化合物半導體大會開幕式上發(fā)表演講，分享超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術趨勢。通過開放協(xié)作，公司正推動行業(yè)從“尺寸升級”向“綜合性能優(yōu)化”躍遷，助力綠色產(chǎn)業(yè)加速低碳進程。

技術引領：全系12英寸產(chǎn)品矩陣,全面邁入大尺寸時代

作為全球碳化硅襯底技術的革新者，天岳先進繼2024年11月慕尼黑 Semicon Europe全球首發(fā)12英寸導電型襯底之后，再度以全尺寸產(chǎn)品矩陣震撼行業(yè) —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底首次集體亮相，其中12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底為全球首展。

12英寸產(chǎn)品，在產(chǎn)品面積上較8英寸持續(xù)擴大，單片晶圓芯片產(chǎn)出量躍升2.5倍，尺寸擴大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。這場技術盛宴不僅宣告碳化硅行業(yè)正式邁入"12英寸時代"，更標志著天岳先進已穩(wěn)固掌握晶體生長、缺陷控制、加工檢測及部件自制等的全技術鏈條突破，也預示著2025年將是大尺寸技術突破元年。

碳化硅產(chǎn)品的技術裂變也將助力新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應用場景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟等多重新興領域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時代的算力革命。

在全球碳化硅襯底市場格局重構的關鍵節(jié)點，天岳先進以“產(chǎn)能擴張+品質護航”雙引擎實現(xiàn)破局式增長。據(jù)國際知名媒體日本富士經(jīng)濟最新發(fā)布的《2025年版新一代功率半導體&功率電子相關設備市場的現(xiàn)狀與未來展望》顯示，天岳先進2024年全球市占率躍升至22.8%，穩(wěn)居國際第一梯隊。其背后，是上海臨港基地導電型襯底的規(guī)模化交付能力，產(chǎn)品良率品質穩(wěn)定管控，在國際頂級Tier1供應商體系中獲評高分，贏得行業(yè)客戶信任與口碑。

從6英寸國產(chǎn)化突圍，到12英寸全系產(chǎn)品全球首發(fā)，這場技術裂變不僅重構了碳化硅產(chǎn)業(yè)價值鏈，更在能源轉型與數(shù)字經(jīng)濟雙輪驅動下，為全球碳中和目標與智能社會建設提供關鍵材料支撐。天岳先進正以超大尺寸技術為支點，撬動第三代半導體產(chǎn)業(yè)的萬億級藍海市場。

天岳先進，讓世界看見中國“芯”力量！